Report: 2026-06-27
本日のトピック（2026-06-26 06:00 → 2026-06-27 06:00 JST）
- 見出し: アドバンテストがOpenLightと光デバイス量産テストで提携
- 要点(2–4行):
- シリコンフォトニクスやCPO向けの光デバイス量産テストソリューションを共同開発
- 光エンジンなどの特性評価とデータセンター向け相互接続テストの自動化を強化
- AIやHPCの高帯域需要に対応する光電融合テストポートフォリオを拡充
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: IBMが0.7nm世代トランジスタ技術を発表し5年後の実用化目指す
- 要点(2–4行):
- 斜め積層のナノシートを用いた1nm未満の新トランジスタアーキテクチャを公表
- SRAMの高密度化を大幅に進められるとし実用化を約5年後に目指す
- 2nm技術でのRapidus連携など既存の先端ノード研究も継続
- 影響領域: 製造/設計/ファウンドリ
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見出し: FOPLPとガラス基板市場が30年に81億ドル超へ AIとHPCが牽引
- 要点(2–4行):
- FOPLPとガラス基板の合算市場は2030年に81億ドル超へ拡大と予測
- AIとHPC向けの大面積パネル実装需要が成長をけん引
- TSMCのCoPoSなどパネルレベル実装の量産化が各社で加速
- 影響領域: 製造/サプライチェーン/材料
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見出し: Navitasがヒートシンク直実装の高耐圧SiC新パッケージを初公開
- 要点(2–4行):
- UHV-TO-247-4-ISOを発表し1200〜3300VクラスSiC MOSFETの直接実装を可能に
- AlNやAMB採用で放熱性を高めTIM依存を低減
- 熱抵抗低減とループ短縮によりEMI抑制を狙う
- 影響領域: 製造/材料
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見出し: レゾナックが徳山で半導体向け高純度HFガス製造を開始へ
- 要点(2–4行):
- 2026年に徳山拠点で高純度フッ化水素ガスの生産を新規立ち上げ
- ウェットエッチングなど先端プロセスの国産供給体制を強化
- 複数拠点供給と高純度化でAI半導体需要増に対応
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: STがPQC対応のNFC eSE eSIM一体型モバイルセキュアチップST54M発表
- 要点(2–4行):
- PQCハードウェア加速器を統合しML‑KEMやML‑DSAに対応
- NFCコントローラとeSE eSIMを単一ダイに集積し端末の量子耐性を早期に実現可能
- EUCCとEMVCoの認証取得を目標に7月量産予定でサンプル提供中
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: 国内半導体装置大手の26年3月期業績まとめ 7社が増収
- 要点(2–4行):
- 対象8社のうち7社が増収2社が減収と総括
- 27年3月期見通しは3社が増収予想3社が減収予想
- 詳細はTechFactoryのダウンロード資料で公開
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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