Report: 2026-07-08
本日のトピック（2026-07-07 06:00 → 2026-07-08 06:00 JST）
- 見出し: 世界半導体市場5月1206億ドルで過去最高
- 要点(2–4行):
- SIA発表で2026年5月売上は前月比9.2%増の1206億ドルと初の1200億台
- 地域別では日本が前年比23.8%増と伸長
- AI関連需要が広範に押し上げ要因
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: 26年3QのDRAMとNAND価格上昇は鈍化予測
- 要点(2–4行):
- TrendForceはDRAMの平均販売価格が前期比13〜18%上昇と予測
- NANDは前期比10〜15%上昇の見通しで前四半期から伸びが鈍化
- PCやサーバーの需要動向と供給調整が価格に影響
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: マイクロン広島でHBM増強1.5兆円プロジェクト着工
- 要点(2–4行):
- 広島工場に新クリーンルームを建設し先端DRAMとHBM能力を増強
- 装置搬入は2028年下期予定で日本の補助最大5000億円
- AI向けHBMとDDR5の需要増に対応する長期投資
- 影響領域: メモリ/製造
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見出し: サムスンが2Qガイダンス大幅増益を提示
- 要点(2–4行):
- 売上17.0〜17.2兆ウォン営業益8.93〜8.95兆ウォンを見込む
- メモリ価格上昇とAI需要が収益を牽引
- 詳細は確報で公表予定
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: SEMIが米政権にメモリ市場介入回避を要請
- 要点(2–4行):
- HBM向け需要が先端DRAM能力を吸収し供給逼迫を助長と警鐘
- 2026年のメモリ設備投資は520億ドル見込みで業界は増産対応中
- 価格誘導より長期購買契約や税優遇延長などを提言
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ
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見出し: SK hynixが米国上場で資本市場にアクセス拡大へ
- 要点(2–4行):
- AIブームでHBM主力の同社が米投資家向けアクセス強化を計画
- 欧米での資金調達と市場存在感を高めメモリ供給力を強化狙い
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: BroadcomとAppleがカスタムチップ供給契約を2031年まで延長
- 要点(2–4行):
- 複数世代のApple製品向けにカスタムASICを長期供給
- 無線や周辺ASICなど継続的な共同開発体制を強化
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 住友化学とサムスンがガラスコア基板事業会社設立へ
- 要点(2–4行):
- AI時代の先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の研究開発と事業化を加速
- 高平坦性と低損失の特性で大規模集積と高密度配線に対応
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 旭化成台湾子会社がDFR新工場で先端実装需要に対応
- 要点(2–4行):
- 高耐熱ドライフィルムレジストの生産能力を最大2倍まで拡張可能
- 先端半導体パッケージ向け需要増と供給安定化を図る
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: マイクロンがFordと長期メモリ供給で戦略提携
- 要点(2–4行):
- 自動車向けDRAMやNANDの長期安定供給で車載ソフト定義化を支援
- GMに続く大手との提携で車載サプライチェーン強靱化を加速
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: インフィニオンがドレスデンで世界最大級の電力半導体工場稼働
- 要点(2–4行):
- 投資規模約50億ユーロの新Fabが予定前倒しで完成
- EVや再エネ向けのSiCなど電力半導体の増産を加速
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: FuriosaAIが欧州でAIアクセラレータ提供開始
- 要点(2–4行):
- ポルトガルのEquinixデータセンターでRNGDカードを展開
- 5nm採用でHBM3 48GBとFP8 512TFLOPSを180Wで実現し推論用途に訴求
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: Molexが25Gbps対応の車載Ethernetコネクタを発表
- 要点(2–4行):
- HSAutoLink GがUSCAR互換を維持しつつ最大25Gbpsの差動接続に対応
- EMI対策と可逆シェroud設計で配線柔軟性と信号品質を両立
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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