Report: 2026-07-11
本日のトピック（2026-07-10 06:00 → 2026-07-11 06:00 JST）
- 見出し: SK hynix、NASDAQ上場と韓国内118兆円投資でHBM能力増強
- 要点(2–4行):
- 米NASDAQでADR取引を開始し約265億ドルを調達
- 韓国・龍仁半導体クラスターなどに総額118兆円を投資し製造・パッケージ・NANDに配分
- HBM4Eのサンプル出荷を開始しAIサーバ向けメモリ供給を拡大
- 2033年までに国内で4棟の新工場稼働を計画
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Micronが米国投資を2500億ドルに拡大、供給網と車載で提携拡充
- 要点(2–4行):
- 2035年までに米国へ総額2500億ドル投資しDRAMの米国内生産比率40％を目標
- 米サプライチェーンに30億ドル投資しGlobalWafersに5億ドルを出資・10年のウエハ供給契約を締結
- Fordと長期供給契約を結び次世代車向けメモリ・ストレージを提供
- 広島の先端メモリ工場拡張（93億ドル）に着工
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Apple×Broadcomの300億ドル提携、米国内製造とAI向けを強化
- 要点(2–4行):
- AppleがBroadcomと300億ドル超のマルチイヤー契約を締結しカスタムシリコンとRF・無線部品を調達
- Broadcomはコロラド州フォートコリンズ工場を15億ドル拡張し米国内生産を増強
- AIデータセンターや米サプライチェーン強化の流れを加速
- 影響領域: サプライチェーン/設計/製造
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見出し: パワー半導体ランキングで日系5社がトップ20入り、SiCとGaNが伸長
- 要点(2–4行):
- Yoleの2025年世界ランキングでInfineonが首位、onsemiとSTが続く
- 日本勢は三菱電機など5社がトップ20に入り存在感を維持
- 市場は2031年まで年率7.1％で成長し413億ドル規模に到達見込み
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: キオクシアのNAND戦略が復活を牽引、BiCS第10世代とCBA採用
- 要点(2–4行):
- 332層NANDで4.8Gbps I/Oを実現し1Tb TLCのBiCS FLASH第10世代を量産軌道に
- CBAやOPSなど新プロセスで書込み遅延・消費電力を低減
- AIのデータ拡大でエンタープライズSSD需要を取り込み成長加速
- 影響領域: メモリ/製造
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見出し: リガクが半導体計測装置の実習拠点を新設
- 要点(2–4行):
- 半導体計測装置の実機トレーニングを提供する専用センターを開設
- 現場課題に即した実習で装置立ち上げ・保守の効率化と人材育成を支援
- 顧客の装置稼働率向上とサービスビジネス拡大を狙う
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: 分子ゆらぎ制御のポリイミド絶縁材を開発、6G高周波配線に有望
- 要点(2–4行):
- C‑DDSQを用いたポリイミドで10〜20GHz帯の低損失と高安定性を実証
- 10GHzで誘電正接0.0019、比誘電率2.57など優れた特性を確認
- AI/6Gなど高周波実装の低誘電・低損失材料として期待
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: JX金属がロジウムめっき液の生産能力を2028年までに2倍へ
- 要点(2–4行):
- 高槻工場の増強でロジウムめっき液の生産能力を2025年度比2倍以上に拡張
- 高信頼コネクタ用途などの需要増に対応し供給安定化を図る
- AI・データセンター分野などで高耐食・高信頼材料の需要を取り込む
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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