Report: 2026-07-14

本日のトピック（2026-07-13 06:00 → 2026-07-14 06:00 JST）

• 見出し: Micronが米GlobalWafersに5億ドル出資し300mmウエハ調達を長期確保
• 要点(2–4行):
  • 10年供給契約でテキサスSherman工場のフェーズ拡張を後押し
  • 米国投資を2035年までに2500億ドル超へ引き上げDRAMの40%米国生産を目標
  • ニューヨーク州Clayキャンパスの基礎工事を前倒しで開始
• 影響領域: サプライチェーン/材料/メモリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/micron-texas-wafer-supply-globalwafe…

• 見出し: HIOKIが高周波電力校正で精度10倍の新計測標準

• 要点(2–4行):
  • 200kHz〜1MHz帯の電力測定校正で不確かさを大幅低減
  • EVやパワエレ用途のRF電力測定の信頼性を向上
  • PW8001とCT6904A構成で0.04％以下の校正性能を確認
• 影響領域: 装置/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news078.html

• 見出し: 東大ら転写不要の集積回路プラットフォームを実証

• 要点(2–4行):
  • MoS2を直接成長しトップゲート構造などでデバイスを形成
  • 300mm級CMOS互換プロセスへの橋渡しとなる製造手順を提示
  • 転写起因の欠陥や歩留まり課題の低減に道筋
• 影響領域: 製造/材料/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news027.html

• 見出し: 150GHz帯MIMOフェーズドアレイ無線機ICで144Gbpsを実証

• 要点(2–4行):
  • 2偏波8素子のCMOSチップで150GHz帯MIMO通信を実現
  • 読み出しアーキテクチャを工夫しセンサ数や配線増を抑制
  • 6G想定で最大50m級の伝送に見通し
• 影響領域: 設計/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news028.html

• 見出し: オキサイドが量子通信用436nmレーザーを試作

• 要点(2–4行):
  • LQUOM向けに連続波で高安定発振する436nm光源を開発
  • 初号機を出荷し量子ネットワーク用光源の国産化を加速
• 影響領域: 装置/材料

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/13/news041.html

• 見出し: LenovoがYMTC製SSD搭載の禁止違反疑惑を否定

• 要点(2–4行):
  • 指摘のThinkBookはドイツ向けモデルで米国販売対象外と説明
  • メモリ価格高騰を背景に中国製NAND採用の動向が改めて注目
• 影響領域: サプライチェーン/メモリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.theregister.com/personal-tech/2026/07/13/lenovo-denies-u…

• 見出し: RochesterとQorvoが長期供給で提携しRF部品の可用性拡大

• 要点(2–4行):
  • 全世界ディストリビューション契約でQorvoのRF/電源半導体を長期供給
  • 認定流通と長期在庫でライフサイクル末期品の継続入手性を確保
• 影響領域: サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eetimes.com/rochester-electronics-and-qorvo-team-to-offe…

• 見出し: ITF World 2026で半導体は新たなシステム時代へ

• 要点(2–4行):
  • AIや異種集積シリコンフォトニクスチップレット量子が収斂
  • 複雑化する次世代システムに向け設計と製造の連携強化が焦点
• 影響領域: 設計/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eetimes.com/itf-world-2026-the-semiconductor-industry-en…

• 見出し: imecとDiraqが300mm CMOSで8量子ビット配列の協調動作を実証

• 要点(2–4行):
  • 産業プロセスでSiスピン量子ビットのコヒーレンスと読み出しを確認
  • 配線やセンサのスケール効率を維持し量子誤り訂正に前進
• 影響領域: 製造/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/imec-and-diraq-scale-silicon-spin-qu…

• 見出し: ADEKAが次世代半導体材料の新研究拠点を稼働し全領域カバーを加速

• 要点(2–4行):
  • 成長戦略の中核として先端材料の研究開発と評価体制を強化
  • ALD前駆体など前工程材料を拡充し国内外顧客への対応力を向上
• 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2607/13/news035.html

• 見出し: SK hynixがHBM内近傍でのデクオン化によりLLM推論を最大7倍高速化

• 要点(2–4行):
  • HBMにDeQuantization Blockを組込み混合精度GEMMの帯域ボトルネックを緩和
  • エネルギー消費を最大90％低減し大規模推論のTCO改善に寄与
• 影響領域: メモリ/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/near-memory-dequantization-architecture-…

• 見出し: Siemens EDAがパケット化スキャンSSNとエージェントAIでDFTを進化

• 要点(2–4行):
  • SSNバスでトップレベルIO依存を排し並列テストと帯域最適化を柔軟化
  • エージェントAIがDRC原因推定や修正提案を自動化しデバッグ時間を短縮
• 影響領域: EDA/設計
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
  • semiengineering.com/innovation-first-ai-second-lessons-from-…