Report: 2026-07-15

本日のトピック（2026-07-14 06:00 → 2026-07-15 06:00 JST）

• 見出し: TSMCのBeyond 2nm計画 A14で第2世代ナノシートへ
• 要点(2–4行):
  • Japan Technology SymposiumでA16 A14 A13 A12などポスト2nmのロードマップを提示
  • A14で第2世代ナノシートトランジスタを採用し性能と効率を引き上げ
  • AIとHPC需要を背景に2030年までの生産能力拡大を強調
• 影響領域: ファウンドリ/製造/設計

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2607/14/news057.html

• 見出し: 図研がTSMC OIPのEDAアライアンス参加 先端パッケージ設計を加速

• 要点(2–4行):
  • TSMCのOpen Innovation PlatformにおけるEDAアライアンスに参画
  • 先端パッケージやPCBを含むシステムレベル協調設計のフロー整備を推進
  • クラウドやAI時代のHPC向け設計検証を意識した連携を拡大
• 影響領域: EDA/設計/ファウンドリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2607/14/news058.html

• 見出し: Evatecが600mmパネル対応成膜装置で日本参入

• 要点(2–4行):
  • CLUSTERLINE 600を発表し600mmパネルでのパネルレベルパッケージ向け成膜に対応
  • FOPLPやチップレット実装を想定しPVDやCVDなどのモジュールを統合
  • AIやHPC需要に応える日本の先端パッケージ市場での本格展開を開始
• 影響領域: 装置/サプライチェーン/ファウンドリ

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news048.html

• 見出し: Intelがアイルランドに50億ユーロ投資 Intel 3とXeon 6強化

• 要点(2–4行):
  • Leixlipキャンパスの既存クリーンルームを増強しIntel 3でXeon 6の生産能力を拡大
  • 最先端装置の導入や自動搬送の拡張など既存ファブのアップグレードで対応
  • EUの半導体供給網強化とAI/HPC需要に合わせた能力増を狙う
• 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news059.html
  • www.eenewseurope.com/en/intel-invests-e5bn-to-expand-ireland…

• 見出し: Boschが米8インチSiC工場でサンプル生産開始 年内量産へ

• 要点(2–4行):
  • カリフォルニアの200mm SiCパワー半導体工場でサンプル出荷を開始
  • 2026年中の量産開始を目指しCHIPS法の支援も活用
  • 2031年までに月間75kウェハ規模への拡張を計画
• 影響領域: 製造/サプライチェーン/材料

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news061.html

• 見出し: 東北大らが数百層3D NANDを非破壊3D観察に成功

• 要点(2–4行):
  • NanoTerasuのX線CTとCTを組み合わせた手法で内部構造を非破壊で観察
  • 100nmスケールのエッチング構造を67nmボクセルで3次元解析
  • プロセス最適化や故障解析の高精度化に寄与
• 影響領域: メモリ/装置

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news037.html

• 見出し: 東大ら 単一原子磁石の情報読み書きを無電流で実証

• 要点(2–4行):
  • MExFMを活用し単一原子磁石の読み出しと書き込みを電流なしで達成
  • 心電図データ検出など低消費電力異常検知応用の可能性を示唆
  • 省エネルギーな次世代不揮発メモリやスピントロニクスへの応用が期待
• 影響領域: メモリ/材料

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2607/14/news036.html

• 見出し: EDAとSIPがQ1に12.7％成長 APACが17.7％増で牽引

• 要点(2–4行):
  • 世界のEDA SIP サービス売上は57.48億ドルでランレートは220億ドル超
  • CAEが15.5％増とAIサーバー向け設計需要が主導し中国売上は31％増
  • 地域別ではEMEAとAPACが2桁成長 日本はSIPを除けば弱含み
• 影響領域: EDA/設計/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • semiengineering.com/eda-revenue-up-12-7-apac-roars-back
  • www.eetimes.com/electronic-design-industry-rides-chip-wave-a…

• 見出し: タワー半導体が日本に30億ドル投資 政府補助で拠点拡充

• 要点(2–4行):
  • 日本での製造能力拡大に向け約30億ドルを投資し政府助成を受ける見通し
  • 自動車や産業向けアナログロジックの生産体制を強化
  • サプライチェーン多様化と国内回帰の流れを後押し
• 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMiwwFBVV95cUxPc2dOdUdnMlNKcXp…

• 見出し: EUが独4工場に6.59億ユーロの半導体支援を承認

• 要点(2–4行):
  • 欧州委がドイツ国内4つの半導体プロジェクトに国家補助を承認
  • 域内生産強化と技術主権の確立を狙う政策の一環
  • 投資喚起により欧州の供給網強靭化を促進
• 影響領域: サプライチェーン/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • news.google.com/rss/articles/CBMinAFBVV95cUxPNFZYa3hxaEREQ3l…

• 見出し: NextGO EpiがGa2O3エピウエハ拡大へ200万ユーロ調達

• 要点(2–4行):
  • ベルリンのNextGO Epiが資金調達しGa2O3エピ層の生産と商用展開を加速
  • 4インチまでの製品を提供し高耐圧パワー変換向けを狙う
  • 高効率の潜在性がある一方で熱伝導や信頼性など工学課題も指摘
• 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造

• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）

  • www.eenewseurope.com/en/nextgo-epi-gallium-oxide-wafers-fund…

• 見出し: 電子部品小型化に向け低粘度と高耐熱を両立する新エポキシ

• 要点(2–4行):
  • 低粘度で充填性を高めつつ高温耐性を確保した新規エポキシ樹脂を発表
  • 狭隙充填や信頼性向上により実装高密度化を支援
  • 車載やコネクタなど高温環境部品の封止材料ニーズに対応
• 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
• 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）
  • monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2607/14/news035.html