Report: 2026-07-25
本日のトピック（2026-07-24 06:00 → 2026-07-25 06:00 JST）
- 見出し: ASMLが27〜28年にEUVとDUVの生産能力を30％増強
- 要点(2–4行):
- AIやHBM需要に伴う先端ロジック向けの引き合い増でロードマップを前倒し
- 26年Q2は売上93億ユーロ営業利益率29％と好調でサービスも堅調
- Low-NA EUVの計画変更懸念には現時点で公式な見直しはないと説明
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: NVIDIAがAmkorに15億ドル前払で米国先端パッケージ能力を拡張
- 要点(2–4行):
- アリゾナ拠点で高密度インターコネクトや異種統合など次世代AI向け実装を強化
- 長期の技術ロードマップを共同で整合し量産立ち上げを加速
- 地産地消と多拠点化でサプライチェーンのレジリエンスを高める狙い
- 影響領域: サプライチェーン/製造/ファウンドリ
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見出し: JX金属が韓国でスパッタリングターゲット加工能力を倍増
- 要点(2–4行):
- AI向け先端デバイス需要を受け加工能力を2倍にするため約40億円を投資
- 2027年度までの増強計画で現地顧客対応と供給安定を図る
- HBMや3D NANDなど高付加価値デバイス向け材料の需要増に対応
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: AMDとCerebrasが超低遅延推論で提携
- 要点(2–4行):
- AMD InstinctとCerebrasのWSEを組み合わせてエージェントワークロードの応答性を強化
- GPUで前処理を行いトークン生成をSRAM主体のWSEにオフロードして効率を向上
- 消費電力当たりトークン生成を最大5倍向上見込みで年内にCerebras Cloudで提供
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/製造
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見出し: IntelがARMとAMDを飛び越える必要性を強調し14Aへ前進
- 要点(2–4行):
- Q2売上161億ドルでAI需要が牽引する一方サプライ不足が継続と説明
- 18Aは量産立ち上げ中で14Aは27年後半にリスク生産28年に量産計画
- CPUロードマップでClearwater Forestなどで巻き返しを図る
- 影響領域: ファウンドリ/設計/サプライチェーン
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見出し: TDKが既存カメラをAI化しエッジ判定で完結するedgeRXを発表
- 要点(2–4行):
- LYNQセンサーを中心にデータ生成から学習配布までを一気通貫で提供
- クラウドに上げずに現場で推論できるためレイテンシとコストを抑制
- 組立や物流検査など現場適用を想定しテンプレート学習も用意
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: インフィニオンがヒューマノイド向け半導体戦略を提示
- 要点(2–4行):
- 2050年に3億台規模の市場を見込みモータ制御電源センシングで攻勢
- 人型ロボのペイロードやエネルギー制約に対応する高効率ソリューションを提案
- エッジ推論を含むPhysical AIの拡大を成長ドライバと位置付け
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: 日立とインテルが産総研でシリコン量子コンピュータR&Dを開始
- 要点(2–4行):
- 2030年度に1000量子ビット級の誤り耐性量子計算機に向けた技術確立を目指す
- Intel 18Aなど先端プロセスを活用しデバイスとPDK整備を段階的に推進
- 3D実装や制御系を含むシステムレベルでの最適化を共同で検証
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 東大が光とひずみを同時検知できるフレキシブルセンサーを開発
- 要点(2–4行):
- 有機光検出器と機械応答要素を組み合わせ1枚で多モーダル検出を実現
- ウェアラブルやロボティクスでの状態監視や触覚実装への応用を想定
- 小電力での動作と一体化により実装自由度と信頼性を高める
- 影響領域: 材料/製造/設計
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見出し: 上面放熱構造の新SiC MOSFETパッケージTSC3PAKを発表
- 要点(2–4行):
- 上面放熱で高放熱と高耐圧を両立しコストと実装自由度を改善
- 1200Vスピーキングに対応し絶縁2倍仕様やクリアランス確保で高信頼を実現
- 車載や産機電源の置換を狙い第4世代SiC MOSFETも展開
- 影響領域: 製造/材料/サプライチェーン
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