Report: 2026-08-08
本日のトピック（2026-08-07 06:00 → 2026-08-08 06:00 JST）
- 見出し: 世界半導体売上が6月1345億ドル Q2は前期比35％増で過去最高ペース
- 要点(2–4行):
- 2026年6月の売上は1345億ドルで前年比123.6％増、前月比9.7％増
- 2026年Q2は4033億ドルで前期比35.1％増、年商1.5兆ドル超の見通し
- 地域別では米州が前年比160.9％増、APAC124.4％増、中国112.8％増
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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見出し: SK hynixが54兆ウォン投資 龍仁と清州に新メモリ工場でAI需要に対応
- 要点(2–4行):
- 韓国の龍仁Y2と清州M17に計約381億ドルを投資し中長期の生産基盤を確保
- 新工場のクリーンルーム稼働は2028年と2029年開始を目標
- HBMやDRAMなどAI向けメモリの供給力増強でサプライチェーンを強化
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: SK hynixの四半期決算が5期連続で過去最高 HBMとサーバー需要が牽引
- 要点(2–4行):
- 2026年Q2の売上高と営業利益がともに四半期ベースで過去最高を更新
- AI関連のHBMやサーバーDRAMとエンタープライズSSDが成長をけん引
- PCとスマホ向けは回復途上だが高付加価値メモリへのシフトが進展
- 影響領域: メモリ
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見出し: TSMC日本法人長が語る日本の役割 先端プロセスとパッケージで連携強化
- 要点(2–4行):
- 2nm以降やCoWoSやSoICなど先端パッケージのロードマップを紹介
- 日本は材料や装置や人材でグローバル戦略の要と位置付け
- AIとHPC需要を背景に日本の顧客とパートナーシップを拡大
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Lam Researchフィラッハ拠点が40周年 Rapidusが重要拠点と評価
- 要点(2–4行):
- オーストリア拠点がウェットプロセス装置の中核基地として40周年を迎える
- PLP対応のウェット装置やEOSシリーズなどで先端需要に対応
- Rapidusは最先端半導体実現を支える重要拠点とコメント
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: 2026年Q2のDRAM市場でSamsungが首位に SK hynixは3位に後退
- 要点(2–4行):
- 市場シェアはSamsungが首位でMicronが2位、SK hynixが3位
- HBMの伸長とビット価格上昇が市場をけん引
- CXMTやNanyaなどもシェア拡大し競争が激化
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 指向配列CNTを局所形成する新技術が登場 マイクロスケール実装に道
- 要点(2–4行):
- パルスレーザーを用いて触媒とCNTを選択的に配列し局所構造を形成
- 2Dメタ材料相当の特性を示し高Qの共鳴を実証
- 配線やデバイスへの応用に向けて微細加工プロセスの新手段となる可能性
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: Intelが営業トップを刷新 マーベル出身のJarnac氏がCSO就任へ
- 要点(2–4行):
- Dean Jarnac氏をEVP兼最高営業責任者に任命し9月に合流
- クライアントやデータセンターやAIやASICを含む全ポートフォリオの営業を統括
- 顧客関係とGTMを強化し成長加速を図る方針
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: BIWINとブラジルTeraがメモリ製造で戦略提携 中南米の供給網を強化
- 要点(2–4行):
- メモリとストレージの製造と流通に関するフレームワーク合意に署名
- ブラジルでのパッケージングと販売を拡大し地域需要に対応
- ローカル生産の拡充でサプライチェーンの多極化が進展
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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