Report: 2026-08-19
本日のトピック（2026-08-18 06:00 → 2026-08-19 06:00 JST）
- 見出し: ウエハー計測精度を約35%向上 ニコンの新アライメント装置
- 要点(2–4行):
- ニコンがアライメントステーション Litho Booster 1000 を発表しウエハー計測精度を約35%向上
- 3D実装で増える反りを補正してW2Wボンディングの歩留まり改善を狙う
- 2027年1月に量産出荷開始予定
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: Coherentが300mm高熱伝導SiC基板のサンプリング開始 AI/HPCの放熱を強化
- 要点(2–4行):
- 300mm高熱伝導SiC基板の顧客サンプリングを開始しAI/HPC向け熱対策を支援
- 既存プラットフォーム適合で従来比最大約25%の放熱改善をうたう
- 結晶成長から評価まで垂直統合し量産移行を見据える
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: NANDシェアで評価割れ YMTCかMicronか 2Q26で調査各社の結論分かれる
- 要点(2–4行):
- EE Times JapanはCounterpoint調査としてYMTCがNAND出荷シェア3位に浮上と報道
- TrendForceは2Q26の売上ベースでMicronが3位に上昇と発表
- eSSD向けビット出荷が前期比48%増などAI需要がNAND市場を押し上げる
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: SAIMEMORYがZAM構想を公表 日本発メモリ技術の再興を狙う
- 要点(2–4行):
- Z-Angle Memory ZAM を提案しDRAMの新構造と高速I-OでAI時代の帯域課題に対応
- NEDO採択やIntelのAMTプログラム参画を通じ実装と量産技術確立を目指す
- HBM代替候補として国内メモリ産業基盤の再構築を狙う
- 影響領域: メモリ/設計
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見出し: 半導体各社の決算が広範に好調 AIインフラが装置とパッケージを牽引
- 要点(2–4行):
- 80社の集計でAIデータセンターとHBM関連が高成長し装置や先端パッケージ需要が拡大
- テストや材料も強含みで上方修正が相次ぎ広範な裾野に波及
- 民生やスマホ関連は伸びが限定的で二極化の様相
- 影響領域: 装置/サプライチェーン
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見出し: ロームが携帯型テラヘルツデバイス第2世代を公開 出力4倍の評価キット提供
- 要点(2–4行):
- RTDを用いたテラヘルツデバイスの第2世代となる試作と評価キットを発表
- 出力を4倍に高めたRTD-EVK-G2を8月下旬から税別35万円で提供
- 非破壊検査や短距離通信など実装検証を容易にして市場開拓を加速
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: TDKがOQmented資産を取得 ARディスプレイ用MEMSスキャナを強化
- 要点(2–4行):
- ARディスプレイ技術強化に向けてOQmentedの一部資産を取得
- 超小型高効率プロジェクタ向けMEMSスキャナの開発体制を拡充
- ウェアラブル分野での差別化とサプライチェーン内製化を推進
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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