Report: 2026-08-27
本日のトピック（2026-08-26 06:00 → 2026-08-27 06:00 JST）
- 見出し: 26年の半導体売上は1.6兆ドル予測 メモリが54%を占める
- 要点(2–4行):
- Gartnerは2026年の半導体売上を1兆5552億ドルと予測
- メモリが売上の54%に達しDRAMとNANDがけん引
- AIデータセンター向け需要拡大で27年も成長継続見通し
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 25年のCIS市場が過去最高に ソニーはシェア5割見込む
- 要点(2–4行):
- Yoleによると25年のCIS市場は253億ドルで過去最大
- ソニーのシェアは約50%に到達見込みで首位を維持
- 中国勢シェアは競争激化で2割台へ低下の予測
- 影響領域: サプライチェーン/設計
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見出し: InfineonがC2iを買収 AIデータセンター向け電源を強化
- 要点(2–4行):
- ソフトウェア定義電源やスマートパワーステージ技術を獲得
- Si/SiC/GaNのポートフォリオと垂直電源供給を補完
- インドにデジタル電源の中核拠点を新設し開発を加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: インドでOSAT新設 2.5D対応まで視野に後工程を拡充
- 要点(2–4行):
- ASIP Technologiesがアーンドラプラデシュ州でOSAT建設を開始
- 韓国APACTと連携しレガシーから先進パッケージまで対応を狙う
- 国内後工程エコシステム整備でサプライチェーン多様化を加速
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: Jetson Orin Nano 2発表 推論性能2倍でエッジ生成AIを実用域に
- 要点(2–4行):
- 従来比でINT8推論性能が約2倍となる最大78TOPSを実現
- CPUを8コアCortex-A78に刷新しLPDDR5Xで帯域を強化
- 消費電力15～40Wでリアルタイム生成AIやロボティクスを想定
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: クラウドの設備投資でメモリが最大68%に高騰の恐れ
- 要点(2–4行):
- TrendForceは27年にCSPのハード投資のうちDRAMとNANDが68%を占めると予測
- HBMやサーバーDRAMの不足で価格が急騰しPCやスマホにも波及
- クラウド各社の値上げ圧力が強まり顧客料金への転嫁が進む可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Intelが256コアXeon 7の詳細を公開 高密度実装と3D実装を採用
- 要点(2–4行):
- Diamond Rapidsは最大256コアと16ch相当の高帯域構成を目指す
- 18A-PとFoveros 3Dダイスタックで計22チップレットを統合
- ローンチは27年へ延期もHPC向け上位SKUでAMDと競合
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: SamsungがUSB4対応ポータブルSSD P9とP7を披露
- 要点(2–4行):
- USB4接続で高スループットの外付けSSDを次世代Pシリーズとして投入
- ゲームイベントGamescomで公開し大容量需要に対応
- 外付けストレージの帯域向上で生成AIや4K編集用途を後押し
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 酸化還元グラフェン基板上に高品質グラフェン薄膜を形成
- 要点(2–4行):
- 東洋大らがrGO上にグラフェンを成長し基板影響を抑制
- 熱処理条件によりsp2ネットワーク再構築や結晶性が向上
- 得られた薄膜はエッジや負荷での電気特性が高くデバイス応用に期待
- 影響領域: 材料/製造
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