Report: 2026-08-28
本日のトピック（2026-08-27 06:00 → 2026-08-28 06:00 JST）
- 見出し: キオクシアとSanDiskが日本に5兆円投資 北上にK3新棟
- 要点(2–4行):
- 2032年までに最大5兆円を投資しBiCS FLASHの増産を図る
- 北上第3製造棟K3で新規設備導入を進め2029年量産開始を計画
- AIストレージ需要の拡大に対応し国内サプライ網を強化
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: SK hynixが米インディアナでHBM拠点着工 2029年量産目標
- 要点(2–4行):
- 米国初のHBM先端パッケージ施設を着工し数十億ドルを投資
- 2028年から29年に量産開始を見込みNVIDIA向け供給を強化
- 2030年末までのメモリ不足継続を想定し生産能力を拡大
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: TSMCのCoWoSにボトルネック HBM実装でIntelが商機
- 要点(2–4行):
- HBM実装のコストと供給制約でCoWoSが逼迫し顧客が多様化を模索
- IntelのEMIBやZAM XBMなど代替パッケージ技術が台頭
- GPUと8スタック以上のHBMを束ねる次世代設計で選択肢拡大
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/装置
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見出し: 高効率EUV光発生で露光装置の消費電力を大幅低減
- 要点(2–4行):
- 2μm級のレーザーとマルチレーザー応用でEUV変換効率が最大40％向上
- 同一エネルギで装置電力を削減しEUV量産の電力課題を緩和
- Snプラズマ生成の最適化で露光源の安定動作に道筋
- 影響領域: 装置/製造/材料
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見出し: 富士フイルムがポストCMPクリーナー能力3倍に 大分で増強
- 要点(2–4行):
- ポストCMPクリーナーの新増設で2030年に24年比2倍超の供給を計画
- AI需要で先端ロジック増産が進む中で洗浄剤の安定供給を確保
- 大分工場に新棟を増設しクリーンルームと充填設備を拡充
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: AWSとNVIDIAがGPU200万基拡張 NVHBMでNVLink Fusion強化
- 要点(2–4行):
- 2027から28年にかけてAWSでNVIDIA GPUを追加配備しAI工場を拡大
- NVHBMはHBMコントローラをベースダイ側に移し帯域30％向上と消費電力15％低減
- Annapurnaの次世代TrainiumとNVLink Fusion連携でラックスケール統合を推進
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ/設計
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見出し: Lam Researchがオレゴンで15億ドル増設 AI対応プロセス開発を強化
- 要点(2–4行):
- 新研究ラボの起工でエッチングや成膜など先端プロセスのR&Dを加速
- AI半導体需要拡大に対応し米国内の装置開発と顧客サポートを強化
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: HBMの多層化が限界に接近 歩留まりと熱が供給を圧迫
- 要点(2–4行):
- TSV増加とダイ薄化で実装難度と熱密度が上昇し不良要因が累積
- HBMはビット当たりのシリコン消費が大きくDRAM供給余力を圧迫
- AI需要急増と製造能力不足が重なりメモリ不足を長期化させる公算
- 影響領域: メモリ/製造/装置
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