Report: 2026-09-02
本日のトピック（2026-09-01 06:00 → 2026-09-02 06:00 JST）
- 見出し: NVIDIAとMediaTekがNVLink Fusion採用で提携拡大と35億ドル投資
- 要点(2–4行):
- MediaTekがNVLink FusionをカスタムXPU向け相互接続として採用しNVLink系ラックスケールAIに接続可能に
- NVIDIAがMediaTekの転換社債35億ドルを引受けクラウドからPC車載まで共同開発を拡大
- NVLink関連IPのライセンス展開で他社XPUもNVIDIAエコシステムに取り込み加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: imecがCFETロードマップを更新しA7世代以降の実装像を提示
- 要点(2–4行):
- A7以降でCFETへの移行により4.5トラック以下の標準セル実現を見込む
- バックサイドコンタクトや多閾値対応ゲート堆積などCFET特有モジュールを最適化
- mCFETとsCFETの統合手法を比較しDTCOでSRAMと論理のスケーリングを検証
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: 住友化学がAIデータセンター向けInPエピウエハー量産へ
- 要点(2–4行):
- InPエピウエハーの量産開始を表明し光通信用需要の拡大に対応
- CMOS互換プロセスの活用や供給体制強化でデータセンター向け光I/Oの安定供給を狙う
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: Lam Researchが台湾で増資承認と米オレゴンでR&D拠点拡張
- 要点(2–4行):
- 台湾当局がLamのNT$98億規模の子会社資本注入を承認し現地R&D体制を強化
- オレゴンの研究施設拡張でAIチップ向けエッチングなどプロセス開発を加速
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: SK hynixが米インディアナHBM計画を前進し米国供給網を強化
- 要点(2–4行):
- 約40億ドル規模のHBM製造プロジェクトで米国のギャップ解消を狙う
- 2029年の量産開始を目標とする報道が相次ぎ米国内でのAIメモリ供給を拡充
- 拠点整備と同時にパートナー連携や人材確保が課題
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Micronの台湾労組が賞与巡りスト投票へ影響拡大に懸念
- 要点(2–4行):
- 台湾のMicron労組が利益分配を巡りストライキ投票を実施へ
- メモリ供給や出荷計画への波及が懸念され調達リスクが高まる可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: TSMC支援でSkytechが先端プロセスラボを設立
- 要点(2–4行):
- 台湾のSkytechがTSMCの支援を受け先端プロセス対応ラボを開設
- 先端ノード向け装置評価や共同開発の加速でエコシステム強化を狙う
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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見出し: AMDがフィジカルAI戦略とX100を披露
- 要点(2–4行):
- Zen5 CPUとRDNA3.5 GPUとXDNA2 NPUを1チップに統合したX100を発表
- 最大128GBメモリ搭載や3SKU展開でエッジAIや組み込み用途を狙う
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 京セラがAIサーバ向け小型高容量MLCCを拡充
- 要点(2–4行):
- 通信分野で磨いた小型高容量MLCCをAIサーバ用途へ展開
- 2025〜2030年にMLCC市場が年9.5%成長との見通しで0603サイズ10μFなどを強化
- 影響領域: サプライチェーン/材料
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見出し: 配線界面の化学構造変化をAFM IRで直接可視化
- 要点(2–4行):
- TRCと同志社大らがCuとLow k界面の化学構造変化をAFM IRで直接観察
- Si CH3やSi H結合の変化やOH生成を特定しLow k劣化機構解明に寄与
- 影響領域: 製造/材料/装置
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見出し: RenesasとティアフォーがSDV向けAI基盤を共同開発
- 要点(2–4行):
- AutowareとR Car Gen5をベースにE2E生成AIや推論基盤を統合
- 2×2から4構成に対応しADASから高度自動運転まで拡張可能な構成を提供
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: MicrochipがJetson互換イーサネットセンサーブリッジRev2を投入
- 要点(2–4行):
- PolarFire FPGAを採用し最大4台のカメラと60Gbps超の取り込みに対応
- HSB準拠や豊富なI Oを備え低レイテンシ解析と可視化を支援
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: UBSが中国のHigh NA EUV追随は今後10年で困難と指摘
- 要点(2–4行):
- ASMLの最上位露光装置に対し中国勢の到達は次の10年で困難との見立て
- 先端ロジックの製造能力格差が継続する公算で装置依存のリスクが再確認された
- 影響領域: 装置/製造/サプライチェーン
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見出し: AIが半導体特許地図を再編
- 要点(2–4行):
- CUDA関連の基盤特許や中国の出願急増で地政学的な優位争いが激化
- IP戦略が設計ツールやエコシステム支配に直結する局面が拡大
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/EDA
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