Report: 2026-09-18
本日のトピック（2026-09-17 06:00 → 2026-09-18 06:00 JST）
- 見出し: SK hynixとIntelが米国メモリ製造を協議 Ohio拠点活用も選択肢
- 要点(2–4行):
- SK hynixがIntelと米国内でのメモリ製造を巡り協議しOhio工場の賃借や共同事業案が浮上
- 対象製品や操業主体 量産時期は未定で技術移転や顧客認定など越えるべき課題が残る
- 実現すればインディアナのHBM後工程に前工程が加わり米国供給網の補完につながる
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン/ファウンドリ
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見出し: InfineonがNORとFRAMをWinbondへ売却 Spansionブランド復活
- 要点(2–4行):
- Infineonが車載産業向けNORフラッシュとFRAM事業を11億2000万ドルでWinbondに売却
- 買収後は米国本拠の独立事業体Spansionとして運営され長期供給と顧客基盤を継承
- InfineonはSRAMやHYPERRAMなどの特殊メモリは継続し中核成長領域へ資源集中を図る
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: Semicon Indiaで装置大手が一斉拡張 Appliedは50億ドル Lamは製造拠点
- 要点(2–4行):
- Applied Materialsがインドで最大50億ドル投資を表明し半導体エコシステムを拡大
- Lam Researchはインド初のシリコン部材製造拠点を設置しサプライヤーベースを拡充
- ASMLは現地サプライチェーン構築支援を強化しTELは27年に研修センター設置を計画
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/製造
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見出し: ROHMのSiCパワー半導体をBMW Neue Klasseが採用
- 要点(2–4行):
- BMWの次世代EVコンセプトNeue Klasseの第6世代電動パワートレインにROHMのSiCを採用
- 高効率と高信頼性により航続距離や充電性能の最適化に寄与
- ROHMは車載インバーター向けSiCの拡販で事業拡大を加速
- 影響領域: 材料/製造/サプライチェーン
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見出し: レゾナックが300mm SiC単結晶基板の成長と加工に成功
- 要点(2–4行):
- 世界最大級となる直径300mmのSiC単結晶基板を成長し基板加工まで一貫で実証
- NEDO成果も活用し大口径化と高品質化の技術マイルストーンを達成
- パワー半導体やAIサーバ向け放熱基板などへの応用拡大を見込む
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: フルヤ金属が新千歳工場を竣工 半導体装置向け部材の生産能力を約2倍に
- 要点(2–4行):
- 北海道千歳市の新千歳工場が竣工し2027年春の本格稼働で生産能力を約2倍に拡大
- 高温域対応の貴金属熱電対と高純度石英保護管の一貫供給体制を強化
- つくば工場との相互補完でBCPと品質管理を向上
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: セントラル硝子が無水フッ酸の国内生産強化 経産省が最大176億円を支援
- 要点(2–4行):
- 宇部工場に無水フッ酸製造設備を新設する供給確保計画が経産省認定を取得
- 蛍石依存の高い供給網のリスクを抑え半導体用フッ素材料の安定供給を狙う
- 詳細な投資規模と稼働時期は今後具体化へ
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 日新が熊本ロジスティクスセンターを稼働 半導体とモビリティ物流を強化
- 要点(2–4行):
- 熊本県大津町に延床約1.12万平方メートルの物流拠点を開設し国内集配と輸出入に対応
- 機密作業室やLiB保管エリアを備え半導体装置部品などの保管と流通加工を最適化
- 阿蘇くまもと空港と高速道に近接し九州全域の需要取り込みを狙う
- 影響領域: サプライチェーン
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見出し: HBM後工程を意識したフルクローズ圧力制御サーボをパナソニックが提案
- 要点(2–4行):
- 圧力センサー入力とアンプ内完結の制御で応答性と圧力精度を両立
- HBM積層の圧力過多による破損を抑えつつタクト短縮に寄与
- EtherCAT対応MINAS A7BRTタイプとして展示デモを実施
- 影響領域: 装置/製造/メモリ
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見出し: セブンシックスがMOPA方式ファイバーレーザーSX-Zを発売 高難度加工に対応
- 要点(2–4行):
- オムロンから承継した技術と自社技術を融合し選択剥離や深彫りなど多用途に対応
- 独自FFモードで最大30本のパルス列制御により高エネルギー加工を実現
- 電子部品や異材接合前処理 医療器具印字などで適用拡大を見込む
- 影響領域: 装置/製造
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見出し: クラレが半導体工場の水再利用を強化 アクアヴィクサスで濃厚排水を高効率処理
- 要点(2–4行):
- 独自構造の中空糸膜により従来比約5倍のろ過速度と高濁度処理を実現
- 全ろ過方式でも省エネと水処理性能を両立し薬品処理工程を短縮
- 有価物回収の高度化にも展開しSiや金属の高純度回収を目指す
- 影響領域: 装置/サプライチェーン/材料
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見出し: LatticeがPQC対応セキュアFPGA Mach N2とAI開発支援Lattice Promptを発表
- 要点(2–4行):
- Mach N2 DQがCNSA 2.0準拠のPQCアクセラレータを搭載し改ざん検知も強化
- Lattice Promptが自然言語でRTL生成や移植支援を行い設計効率を高める
- 評価ボードと開発ツール対応を開始し量産SKUは段階的に提供
- 影響領域: 設計/EDA
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見出し: GlobalFoundriesとMarvellがAIデータセンター接続向けの供給枠を拡大
- 要点(2–4行):
- 両社がデータセンター向けネットワーク半導体の生産容量に関する協業を拡張
- AI需要の高まりに合わせて供給安定化とスケールを強化
- 先端接続ソリューションの量産体制を加速
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/設計
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見出し: Intel CEOがCPU供給は需要の約半分と発言 部材と工場能力の制約が重なる
- 要点(2–4行):
- 公式配信で顧客の要望に対しCPU供給は約50％と説明し不足の深刻さを示唆
- 半導体パッケージ基板やメモリなど業界全体の部材制約が製品供給のボトルネックに
- 前払いなどで部材確保を進める一方 システム全体での調達計画の見直しが必要
- 影響領域: サプライチェーン/製造/メモリ
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