Report: 2026-09-26
本日のトピック（2026-09-25 06:00 → 2026-09-26 06:00 JST）
- 見出し: 三菱電機がNVIDIA対応AIデータセンター電源冷却リファレンス公開
- 要点(2–4行):
- 米子会社がVera Rubin NVL72に対応するChip to Grid設計を提示した。
- 系統接続から800VDC配電と液冷までを統合最適化した。
- 約250MWのブロックを基本にギガワット級まで拡張可能とした。
- 影響領域: サプライチェーン/装置
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見出し: 第一稀元素がハフニウムの国内製造技術を確立
- 要点(2–4行):
- ジルコニウム中間体から溶媒抽出でHfを分離精製した。
- 2026年内に半導体向けサンプル出荷を開始する。
- 2028年の国内量産を目指しジルコニウム製品の純度向上にも寄与した。
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 中国CXMTがNAND参入準備を加速
- 要点(2–4行):
- 北京の新工場にNANDの研究開発用ラインを構築した。
- スタートアップとAI向けストレージ採用の協議が進んでいると報じられた。
- YMTCのDRAM参入検討と併せ中国メモリ勢が事業領域を拡大している。
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 住友金属鉱山が300mm貼り合わせSiC基板を開発
- 要点(2–4行):
- 多結晶支持基板に単結晶SiC層を貼り合わせたSiCkrestを開発した。
- 6インチ販売と8インチ量産準備に続き12インチでサンプル出荷を開始した。
- 低抵抗化と通電劣化抑制で性能とコストの両立を図る。
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 三菱ケミカルが有機EO材料のNLM Photonicsに出資
- 要点(2–4行):
- シリコン有機ハイブリッドPIC向けSelerion材料の実用化を支援する。
- 高速かつ低消費電力の光変調でAIデータセンターの光配線を強化する。
- 既存の半導体製造プロセス適用性を示し技術優位性の確立を狙う。
- 影響領域: 材料
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見出し: EdgeCortixがPF4で3.36PFLOPSの次世代AIチップレットを発表
- 要点(2–4行):
- RAIDEN X4はJetson AGX Thor比で約1.6倍のFP4性能を達成した。
- UCIeで4ダイを緊密統合しPCIe6と最大256GBのLPDDR5Xを搭載した。
- 2027年初頭にサンプル提供し後半に量産開始を計画する。
- 影響領域: 設計
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見出し: imecが100GHz帯域かつ5V動作のGeSiアバランシェPDを開発
- 要点(2–4行):
- O帯とC帯対応で1.8A毎Wの高応答と100GHz帯域を両立した。
- APD受信機で正味400Gbps受信を実証し受信感度を3dB改善した。
- AIデータセンター向け短距離光リンクの省電力化に寄与する。
- 影響領域: 材料
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見出し: imecのIC LinkがTSMCクラウド連携で先端設計アクセス拡大
- 要点(2–4行):
- OIP Cloud Alliance参加でTSMCのPDKと計算資源をセキュアに提供する。
- 複数EDAに対応したマネージドクラウドで設計環境の構築維持を簡素化する。
- 試作から量産までの橋渡しを強化し新興企業や研究機関の参入障壁を下げる。
- 影響領域: EDA/ファウンドリ
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見出し: ケイデンスが仕様からRTLを生成するAIエージェントを発表
- 要点(2–4行):
- EDAエンジンで自己検証し早期PPA最適化を自動化する。
- 基盤モデル比で面積24％削減と消費電力18％低減を初期評価で確認した。
- 本田技術研究所が次世代車載SoCで評価し開発効率向上を狙う。
- 影響領域: EDA/設計
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見出し: Vicorが垂直給電VPDを大手AI OEMへライセンス供与
- 要点(2–4行):
- 特許に基づくVPDモジュールのマルチソース調達を可能にした。
- プロセッサ直下の近接電源でラストインチの損失を抑え高電流供給を実現する。
- 供給網の冗長化と生産拡大に向け早期契約でライセンス料を優遇する。
- 影響領域: サプライチェーン/装置
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見出し: ASMが流動性カーボン膜を量産工程へ初期導入
- 要点(2–4行):
- PECVDで溝埋めと平坦化を一工程で両立するXP8 Vertosを発表した。
- CMPやエッチバックの一部削減で工程短縮と欠陥低減を狙う。
- ロジックやメモリのパターニング補助膜としての適用を想定する。
- 影響領域: 装置/材料
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見出し: BOEが24層ガラス基板を顧客検証し2027年上期の投資判断を目標
- 要点(2–4行):
- 100ミリ超サイズで穴加工から配線積層まで一貫工程を整備した。
- CPUやGPU実装のサーバ評価と歩留まり改善を進めている。
- 中国韓国勢がAI向けガラスコア基板の商用化競争を加速している。
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
- 一次ソースURL（代表のみ箇条書き）