Report: 2026-09-29
本日のトピック（2026-09-28 06:00 → 2026-09-29 06:00 JST）
- 見出し: VISとNXPの合弁VSMCがシンガポールで300mm工場開所
- 要点(2–4行):
- 130nmから40nmのプロセスでミックスドシグナルやPMICなどを生産し2027年Q1に量産開始予定
- 2029年に月産約4万4000枚へ拡張しAI活用の全自動スマート製造を採用
- 基礎プロセスはTSMCがライセンス供与し初回サンプルロットで歩留まり99％超を確認
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: SAIMEMORYが新光電気工業と協業 次世代メモリZAMの商用化を加速
- 要点(2–4行):
- 垂直ビルド構造と磁界結合無線I-Oを特徴とするZAMで実装技術と製造技術の確立を目指す
- NEDO採択案件としてIntelや理研と進める研究にパッケージ基板と高密度実装の知見を投入
- 大容量広帯域低消費電力を両立しAI計算基盤のメモリボトルネック解消を狙う
- 影響領域: メモリ/製造/サプライチェーン
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見出し: 住友金属鉱山が世界初の12インチ貼り合わせSiC基板をサンプル出荷
- 要点(2–4行):
- 低抵抗多結晶SiC支持基板と高品質単結晶層の2層化で性能とコストを両立
- 大口径化によりパワー半導体の生産効率向上とコスト低減を後押し
- SiCkrestとして半導体メーカーに供給開始
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: 住友化学が屈折率1.06の透明薄膜材料を発表
- 要点(2–4行):
- 550nmで1.06の超低屈折率を実現し1.06から1.36まで制御可能
- 可視域で透過率99.9％毎µmかつ耐熱300℃と耐溶剤性を両立
- CIS集光部や光電融合の光接続など次世代光学設計に適用を想定
- 影響領域: 材料
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見出し: imecが5V動作Ge Si APDで正味400Gbps受信を実証
- 要点(2–4行):
- 100GHz帯域と1.8A/Wの高応答をOバンドとCバンドで同時達成
- 電荷層を省いた薄膜化SACM構造で低電圧動作と高ゲインを両立
- 受信感度3dB改善によりリンクマージン拡大とレーザー消費電力低減に寄与
- 影響領域: 設計/製造
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見出し: SamsungがAI推論向けzNAND-Oを公開 TSV積層フラッシュでコスト削減
- 要点(2–4行):
- NANDダイ4から8枚とベースダイをTSVで積層しNPUと同パッケージ化を想定
- UCIe-S準拠の接続を採用し最新BV10世代SLC NANDを前提
- シミュレーションでDRAMベース比メモリコスト約6分の1でも同等推論性能を示唆
- 影響領域: メモリ/製造
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見出し: AMDがWorld Labsを買収しAI研究体制を強化
- 要点(2–4行):
- 全株式対価で約82億ドルの取引で2026年内クロージング見込み
- Fei-Fei Li氏がEVP兼Chief Scientistに就任し物理AIなど次世代モデルに対応
- モデル動向を踏まえたハードウエアソフトウエアシステムのロードマップ最適化を加速
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 2025年DRAMモジュール市場が59％成長 Kingstonが62％で首位
- 要点(2–4行):
- 市場規模は212億ドルに拡大し下期は価格上昇と出荷増が牽引
- AIサーバ需要でPC民生向け供給が絞られ価格上昇を招く構図に
- 上位5社で77％を占有しDDR5への移行が加速
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: 高機能化で半導体基板の用途特化が進展 汎用基板の時代に終止符
- 要点(2–4行):
- 大面積高多層微細配線や受動部品内蔵などで供給課題が量から能力へシフト
- 基板の経済価値は数量以上の伸びを示しサーバAI用途が牽引
- キャリアや一時接合材料を含む周辺プロセスもアプリ固有の最適化が必須に
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: 銅TSVの結晶組織が残留応力に与える影響を実測 3D-IC信頼性設計に示唆
- 要点(2–4行):
- 3µm径TSVを400Cアニール後にラマンでシリコン残留応力を可視化
- EBSDから銅の有効弾性率を導出し微細構造依存性を定量化
- 熱機械信頼性と応力起因不良の低減指針に寄与
- 影響領域: 製造/設計
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見出し: 金沢大らがトレンチ型反転層チャネルのダイヤモンドMOSFETを世界初実証
- 要点(2–4行):
- 逆ピラミッド型トレンチ側壁の反転層チャネルでノーマリーオフ動作を確認
- 室温から300Cでも明瞭なFET特性を示し超低損失パワーデバイス実現に前進
- 結晶異方性エッチングを用いた高品質トレンチ形成プロセスを開発
- 影響領域: 材料/製造
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