Report: 2026-09-30
本日のトピック（2026-09-29 06:00 → 2026-09-30 06:00 JST）
- 見出し: TDKと太陽誘電がMLCCなどで包括提携検討 資本提携の可能性も
- 要点(2–4行):
- AIサーバや車載で拡大する高容量・高信頼部品需要に共同で対応
- 共同開発を主軸に製造や調達連携も視野
- 国内産業基盤やサプライチェーン強靭化への貢献を掲げる
- 影響領域: 材料/サプライチェーン/製造
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見出し: Navitasが10kV級SiC IGBT開発に米陸軍プログラム採択 AI電源向け協業も
- 要点(2–4行):
- ARL支援のALATTISで超高耐圧SiC IGBTとPiNダイオードを米国内製造で確立へ
- 独自TAP構造の技術展開でMOSFETからIGBTへ領域拡大
- Wise IntegrationとGaN/SiC×デジタル制御でAIデータセンターPSUを共同開発
- 影響領域: 製造/装置/材料/サプライチェーン
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見出し: OKIエンジがSiC MOSFETのAC-BTI評価を強化 試験時間を最大75％短縮
- 要点(2–4行):
- 新装置で2MHzまで対応し温度範囲−40〜175℃での評価を拡充
- 2025年改定のAQG 324に対応し国内SiCメーカー7社中5社が利用
- 長期特性変動を把握し部品選定や冷却設計の前倒し最適化を支援
- 影響領域: 製造/装置/サプライチェーン
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見出し: ノリタケがSiCウエハー端面研磨向けダイヤ砥粒内包パッドを開発
- 要点(2–4行):
- 水のみで研磨可能なLumiDiaでスラリー不要化と産廃低減に寄与
- 端面粗さ低減で8インチ化に向けた欠けや異物付着を抑制
- セラミック基板の平面研磨でも砥粒使用量削減と長寿命化を実現
- 影響領域: 材料/装置/製造
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見出し: iPhone 18 Proの3眼CISは全てソニー製 4800万画素で統一
- 要点(2–4行):
- ワイド・超広角・ペリスコープの全カメラでソニー製CISを採用
- SamsungのApple向けCIS参入は量産規模で2027年以降との見方
- 無印iPhone 18は2027年前半登場予測
- 影響領域: サプライチェーン/設計/ファウンドリ
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見出し: onsemiとValensがMIPI A-PHY準拠の統合センサーを共同開発
- 要点(2–4行):
- 300万画素の量産車向け車載カメラでコスト最適なA-PHYソリューションを提供
- 長距離・耐ノイズの車載センサーコネクティビティ普及を後押し
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/製造
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見出し: ロームのSiCパワーデバイスをBMW次世代EVが採用
- 要点(2–4行):
- Neue Klasseの第6世代電動パワトレに組み込み航続距離と充電性能向上に寄与
- 車載環境での高効率・安定動作を訴求
- 影響領域: サプライチェーン/製造/材料
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見出し: インフィニオンがNORフラッシュとFRAM事業を11.2億ドルでWinbondへ売却
- 要点(2–4行):
- 米シリコンバレー本社の独立事業体として運営予定
- SRAMや耐放射線メモリなど特殊メモリは引き続き自社提供
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/製造
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見出し: シンガポールが国家ブランドSG Semiconductorを始動 8億SGDを投資
- 要点(2–4行):
- 先端パッケージングやシリコンフォトニクスなど7分野を重点強化
- AMATやKLA、GFなどと連携しR&Dから量産まで一気通貫で支援
- 影響領域: ファウンドリ/先端パッケージング/サプライチェーン
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見出し: TSMC OIPで半導体市場1.7兆ドル予測 AI推進でN2設計が急伸
- 要点(2–4行):
- 2026年に業界1.6〜1.7兆ドル規模へ到達しAI関連が1兆ドル超の見通し
- N5→N3→N2で新規テープアウトが4倍に加速し推論需要が成長ドライバに
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/設計
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見出し: TSMCが米国第2拠点をテキサスで検討と報道
- 要点(2–4行):
- アリゾナに続く米国内の製造ハブとしてダラス周辺を候補に検討
- 米国内生産能力の拡充と先端ノード供給の多拠点化を模索
- 影響領域: ファウンドリ/サプライチェーン/製造
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見出し: TSMCがAI駆動の設計フローを拡張 SiemensとCadenceと連携強化
- 要点(2–4行):
- AIを用いた検証や物理設計最適化を先端ノードと3D-ICで認定拡大
- エコシステム連携により設計品質とTAT短縮を両立
- 影響領域: EDA/ファウンドリ/設計
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見出し: SamsungがKKR設立のHelixへ総額10億ドル出資 AIインフラ強化
- 要点(2–4行):
- グループ6社が共同でAI向けデータセンター基盤事業に投資
- 生成AI需要に対応する電力・設備の拡充を後押し
- 影響領域: サプライチェーン/データセンター/製造
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見出し: HBMの容量配分が来年業界DRAMの約3割に 価格上昇圧力も継続
- 要点(2–4行):
- Samsungは2027年に向けHBM比率の拡大を見通し来年は約30％に到達
- TrendForceは2027年のHBMブレンドASPが前年比121％上昇と予測
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン
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見出し: MicronのAI向けメモリに米国輸入差し止め申請 ネットリストがITC提起
- 要点(2–4行):
- GoogleやNVIDIAの計算用途で使われるMicron製品を対象に特許侵害を主張
- HBMなどAI需要が強い中でサプライチェーンに影響の可能性
- 影響領域: メモリ/サプライチェーン/法務
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見出し: AMDがFeiFei Li氏のWorld Labsを約82億ドルで買収へ 空間AIに注力
- 要点(2–4行):
- LLM依存からの脱却を見据え3D環境を扱うワールドモデル研究を内製化
- 将来のAIハード・ソフト・システム設計の指針獲得が狙い
- 影響領域: 設計/サプライチェーン/AI
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