Report: 2026-10-09
本日のトピック（2026-10-08 06:00 → 2026-10-09 06:00 JST）
- 見出し: 世界半導体売上が年初来1兆ドル突破 AIで26年通年は1.6兆〜2兆ドル視野
- 要点(2–4行):
- SIA発表で1〜8月累計が初の1兆ドル到達し26年通年は1.6兆ドル超を予測
- AI向けデータセンター投資でアクセラレータとメモリが牽引し18カ月連続で前月比増
- SEMI/調査各社はHBM・先端パッケージ・先端ノードのボトルネックが27年まで続く可能性を指摘
- 影響領域: サプライチェーン/メモリ/ファウンドリ
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見出し: TSMCの7〜9月売上が過去最高 サムスンも営業益10.7兆ウォン見通し
- 要点(2–4行):
- TSMCの7〜9月売上は1兆4942億台湾ドルで前年同期比50.9％増と過去最高
- サムスンは26年7〜9月の売上約195兆ウォン・営業益約107.4兆ウォンをガイダンス
- AIアクセラレータとHBM中心の需要拡大が業績を牽引
- 影響領域: ファウンドリ/メモリ/サプライチェーン
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見出し: TSMCがGFと米国でシリコンインターポーザ供給提携 CoWoS強化に20億ドル
- 要点(2–4行):
- GlobalFoundriesが米ニューヨーク工場でTSMC向けCoWoS用シリコンインターポーザを供給
- 量産は最短で2028年前半開始の計画で契約は5年間を想定
- 米国内での先端パッケージ供給網を補強しAI半導体のボトルネック解消を狙う
- 影響領域: サプライチェーン/ファウンドリ/装置
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見出し: Intelが日本連携を強化 次世代EMIB-Tや基板で協業を強調
- 要点(2–4行):
- Intel CEOが日本は先端有機基板やFAで重要と述べEMIB-Tの構築で連携を強調
- EMIB-TはTSV併用で電力供給と信号伝送を強化しAI/HPCの大規模マルチダイ統合を狙う
- インテル日本法人50周年式典でも日米の長年の関係と今後の共同研究を確認
- 影響領域: 設計/製造/サプライチェーン
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見出し: レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発 大口径化の技術節目
- 要点(2–4行):
- 直径300mmのSiC単結晶成長と基板加工に成功し世界最大級口径と位置付け
- NEDO成果を一部活用し大口径化と高品質化に道筋
- 150/200mm量産に続く次世代パワー半導体材料の供給拡大へ布石
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: GPUとCPU/メモリを低遅延で束ねる新チップレット「Apollo」登場
- 要点(2–4行):
- Delos Dataが30Tbps超I/OやNPO/CPO対応のデータインターフェースチップレットを公開
- 異種デバイス間のセマンティクスを認識し帯域とレイテンシを保証する設計
- NPO版は27年登場予定で1億ドル超の資金調達を公表
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: ROHMが後工程外部委託を拡大 前工程は内製維持しインド拠点を強化
- 要点(2–4行):
- ウェハ製造は内製を継続しつつ組立・テストなど後工程の外部委託とR&D体制をインドで拡充
- コスト競争力と供給安定性の両立を狙いグローバル生産最適化を加速
- 影響領域: 製造/サプライチェーン
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見出し: TIがZephyr対応を拡大 MCU/MPU/無線全製品で統一開発環境を提供
- 要点(2–4行):
- オープンソースRTOS「Zephyr」を幅広い組み込み製品に適用し量産対応の開発基盤を整備
- アップストリーム優先のコード検証やCI/CDで保守性とCRA準拠を支援
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 東大らが原子1層p型BCNを2インチで作製 2D半導体の相補化に前進
- 要点(2–4行):
- MMAB/AB前駆体と第一原理計算で成長条件を最適化しBN格子内に炭素を原子置換
- 2インチウエハー上で単層膜を均一形成しp型FETで高オン/オフ比と~100cm2/Vsの移動度を確認
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: MicrosoftがRTX Spark採用のSurface発表 WindowsにハイブリッドAI実装
- 要点(2–4行):
- Surface Laptop UltraにRTX Spark N1Xを搭載し最大128GB共有メモリと新冷却を採用
- WindowsはMXCサンドボックスとHydraFusionでローカル/クラウドのエージェント実行を切替
- 新機構のマグネット式USB‑Cは通常ケーブル互換を維持
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: IntelのTerafab協業は継続 14A採用で米テキサス計画が前進
- 要点(2–4行):
- TSMC主導の噂を当事者が否定しインテルの14Aプロセス活用方針を再確認
- GFやTSMCの同一キャンパス稼働可能性は残るが高い分離が必要と指摘
- 影響領域: 製造/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: SEMIがEUのSTEAMパネル参画 人材不足解消へ教育政策に産業界の声
- 要点(2–4行):
- 欧州委の新設パネルで半導体人材育成やPact for Skills/Chips Skills Academyと連携
- 産業・教育機関の協働でSTEM/STEAM参加拡大と再教育を推進
- 影響領域: サプライチェーン/製造
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