Report: 2026-10-20
本日のトピック（2026-10-19 06:00 → 2026-10-20 06:00 JST）
- 見出し: TSMC熊本第2の3nm計画を経産省が認定、第1は22／28nm中心に修正
- 要点(2–4行):
- JASM熊本第2工場は3nmロジックを2028年12月までに生産開始し月産6000枚で立ち上げる
- 第1工場は主要製品を22／28nmに見直し40nmも追加、生産能力は月産5万枚に変更
- TSMCは26年Q3で2nmが売上比8％に拡大し、世界で20ファブ建設を計画
- 影響領域: ファウンドリ/製造/サプライチェーン
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見出し: Applied Materialsが50億ドル投じEPICセンター開設
- 要点(2–4行):
- シリコンバレー本社敷地に装置とプロセス統合の商用化を加速するR＆D拠点を正式開設
- 顧客や大学、装置サプライヤーと初期段階から協業しラボから量産までの期間短縮を狙う
- CEOは次世代を4世代先取りしコンセプトから商用化のスピード重視を強調
- 影響領域: 装置/製造/材料
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見出し: 住友ベークライトが先端半導体封止材を中国とシンガポールで増産
- 要点(2–4行):
- 蘇州とシンガポールで新ライン導入しMUF用封止材は約2倍、顆粒封止材は約3倍に拡大
- 蘇州は2030年度、シンガポールは2028年度末の生産開始を予定
- 京セラのケミカル事業譲受で供給体制をさらに強化へ
- 影響領域: 材料/サプライチェーン
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見出し: Intelが300mmシリコンフォトニクスと集積レーザーでAI光接続を推進
- 要点(2–4行):
- OCP 2026でInP on 300mm Siliconと集積レーザーを柱とするAIシステム構想を提示
- 光I／Oチップレットの4Tbps帯域と5pJ/bitを示しNPOやCPOの実装課題も整理
- 量産技術と検査の強みをCPUやGPU近傍の光接続に展開する方針
- 影響領域: 設計/装置
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見出し: SamsungのNVHBMベースダイにTSMC 3nm採用との報道
- 要点(2–4行):
- NVIDIAの要請でNVHBMのベースダイ製造をTSMCの3nmへ統一する方向と報じられる
- 複数メモリベンダー間で設計条件を共通化し認定負担の軽減を狙う
- TSMCの供給能力が共通部品のボトルネックになり得るリスクも指摘
- 影響領域: メモリ/ファウンドリ/サプライチェーン
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見出し: インフィニオンがAIサーバ向け27kW三相PSUを発表、効率98％超
- 要点(2–4行):
- 480VAC入力と50％負荷で98％超の効率を達成しORV3要件を上回る電力密度を実現
- CoolSiCやCoolMOSなど自社部品を用い、統合エネルギーバッファで20msのホールドアップを確保
- AIラックの±400V／800VDC電源アーキテクチャ移行を見据えた設計
- 影響領域: 装置/材料/設計
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見出し: SiCウエハー研磨を1.6倍にするジルコニアゾルを第一稀元素が開発
- 要点(2–4行):
- 新開発ZSL108はX字T字の層状構造でスクラッチ抑制と研磨速度向上を両立
- 同社従来品比でSiC研磨速度1.6倍を実現し評価を進行中
- 影響領域: 材料/製造
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見出し: 日本発AI半導体LENZOが27年後半サンプル出荷を目標
- 要点(2–4行):
- CGLAベースのTokenProcessorを採用し低遅延推論と5〜10Wの低消費電力を狙う
- Aシリーズは設計完了でTSMCなどと製造協議中、資金調達が量産移行の鍵
- 影響領域: 設計/ファウンドリ
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見出し: Broadcom製Wi‑FiにWPS由来の深刻な脆弱性、数百万台に影響の可能性
- 要点(2–4行):
- WPSメッセージ処理の欠陥で近傍からのコード実行やパスワード流出の恐れ
- 一部旧型SoCは恒久対処不能のリスクがありパッチ適用や置き換えが課題
- 影響領域: 設計/サプライチェーン
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見出し: 車載向けハイパーバイザーPEGASUSがCPUとマイコン両対応でASIL‑Dに対応
- 要点(2–4行):
- PerseusのPEGASUSはCPUとマイコンに対応し機能安全ISO 26262のASIL‑Dを満たす
- インフィニオンやNXP、ルネサスと連携し欧州自動車メーカーへの採用が進展
- 影響領域: EDA/設計
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